רדיד נחושת נשא עבור mSAP/SAP Fine-קו PCB, מצעי IC ויישומי שרת AI|ספק סין

נייר כסף נחושת מנשא (רדיד נחושת דק במיוחד / נייר כסף DTH)הוא חומר אלקטרוני מורכב מתקדם, בנוי על ידישכבת נחושת נשא + שכבת קילוף שחרור + שכבת נחושת פונקציונלית דקה במיוחד.

• שכבת נשא: 12 מיקרומטר / 18 מיקרומטר / 35 מיקרומטר רדיד נחושת אלקטרוליטי סטנדרטי, מספק תמיכה מכנית כדי למנוע התקמטות ושבר של נחושת דקה במיוחד במהלך למינציה.
• שכבת קילוף: נוסחת שחרור ננו-מרוכבת, כוח קילוף יציב, אפס שאריות לאחר הפשטה מכנית בתנאי למינציה ללא חמצן בטמפרטורה גבוהה בלחץ גבוה.
• שכבת נחושת פונקציונלית (נשמרת על המצע):1.5‑3 μm, חספוס משטח נמוך במיוחד Rz פחות או שווה ל-1.5 מיקרומטר, מותאם להעברת אותות במהירות גבוהה בתדר גבוה.

מיוצר על ידי תהליך נשא אלקטרוליטי מיינסטרים: הפקדת נחושת דקה במיוחד באמצעות שיקוע אלקטרודה / קפיצת מגנטרון על גבי שכבת השחרור המטופלת. לאחר למינציה עם Prepreg בלחץ גבוה בטמפרטורה גבוהה, מקלפים מכנית את רדיד הנשא העבה; נותרו רק 1.5-3 מיקרומטר נחושת פונקציונלית עדינה לייצור SAP/mSAP חצי תוסף. זהו חומר המפתח לייצור יציב של L/S עדין מתחת ל-15 מיקרומטר, כמעט בלתי ניתן להחלפה עבור מצעי IC מתקדמים ו-PCB של מודול אופטי 1.6T+.

בעוד שהנחושת המובילה מצטיינת לייצור עקבות עדינים במיוחד של mSAP/SAP,רדיד נחושת HVLP לעומת רדיד נחושת נשא: איזה רדיד נחושת מתאים למודולים אופטיים של 1.6T ו- AI Server PCB? מסביר את ההבחנות העיקריות בין רדיד נחושת נושא לבין רדיד נחושת בעל פרופיל נמוך במיוחד של HVLP כדי לעזור למהנדסי חומרה ו-PCB לבצע בחירת חומר נכונה עבור זרימות עבודה שונות של ייצור PCB.

פרמטרים של מוצר:

עובי כולל:0.012–0.075 מ"מ

רוחב כולל: <1250 mm

יחס נחושת (מסה): 12%–22%

מנשא-נתמך אולטרה-רדיד נחושת דק

המנשא מספק תמיכה מכנית לשכבת נחושת פונקציונלית-דקה במיוחד במהלך טיפול, למינציה ועיבוד.

תצורה זו שימושית במיוחד כאשר נדרשת נחושת דקה במיוחד, אך טיפול ישיר בנייר כסף-ניצב דק במיוחד- יהיה קשה.

נייר כסף נחושת mSAP

מיועד לתהליך חצי-תוסף שונה (mSAP)יישומים, שבהם שכבת נחושת דקה משמשת כשכבה המוליכה ההתחלתית לפני ציפוי נחושת נוסף לבניית תבנית המעגל.

mSAP משויך באופן נרחב לייצור-מעגלים בצפיפות גבוהה ויישומי קו-עדין. הפניות בתעשייה מתארות רדידים-נתמכים במיוחד עבור מצעי mSAP IC ויישומי HDI/SLP.

רדיד נחושת של SAP

עֲבוּרתהליך חצי-תוסף (SAP)יישומים הדורשים עובי נחושת מבוקר ומאפייני פני שטח המתאימים להיווצרות דפוסים עדינים.

רדיד נחושת דק במיוחד-בטווח של כ-1.5-3 מיקרומטר משמשים מסחרית ליישומי דפוסי SAP/MSAP עדינים-.

רדיד נחושת-קו PCB

שכבת הנחושת הפונקציונלית-הדקה במיוחד עוזרת להפחית את כמות הנחושת שיש להסיר במהלך הגדרת המעגל, תומכת בעיצובי PCB עדינים- ובצפיפות- גבוהה.

רדיד נחושת מצע IC

מתאים לחבילה מתקדמת substשיעורים שבהם -קישורי גובה יפים, מיקרווויות וניתוב- בצפיפות גבוהה הם דרישות עיצוב חשובות.

נייר נחושת נשא כולל שלושה מחסומים טכניים עיקריים שקובעים את איכות המוצר:

1. שקיעה אחידה של שכבת הנחושת הדקה- במיוחד.יש לשלוט בעובי מבפנים1.5–3μm- קשה מאוד לייצור באופן עקבי.

2. שליטה מדויקת בכוח הקילוף.כוח קילוף חייב להיותיציב וניתן לשליטה. נמוך מדי, והמנשא מתקלף בטרם עת. גבוה מדי, ואי אפשר לקלף אותו. משטח הקליפה חייב להיותשטוח ולא פגום.

3. הפחתה קיצונית של חספוס פני השטח.השכבה האולטרה-דקה חייבת לשמורפרופיל משטח נמוך מאוד (Rz פחות או שווה ל-1.5μm)בעובי דק במיוחד - כדי להשיג ביצועים-תדרים גבוהים,-גבוהים במהירות.

• מצע אריזת IC:מצעי BT (שבבי זיכרון), מצעי ABF (CPU/GPU) - רדיד נחושת נושא הואהחומר הנדרש. כאשר שבבי AI דורשים צפיפות I/O גבוהה יותר, מצעי אריזה של FCBGA נעים לעבר קווים עדינים במיוחד.
• מודולים אופטיים מהירים-:ב1.6T ו-3.2Tמודולים אופטיים, תהליכי PCB עוברים מ-HDI ל-mSAP - רדיד נחושת נושא הואדָרוּשׁלחיבור אות-בצפיפות גבוהה.
• מצע-כמו PCB (SLP):רוחב/מרווח קו SLP נופל בין מצעי PCB ו-IC מסורתיים - בשימוש בסמארטפונים-מתקדמים (למשל, iPhone) ומכשירים מתקפלים.
• שרת AI:נייר נחושת נשא משמש בPCB של שרת AI ומטוסים אחוריים-במהירות גבוהה.

לא בטוח אם רדיד נחושת נשא או רדיד נחושת HVLP מתאים ליישום שלך? קרא את המלאמדריך לבחירת רדיד נחושת HVLP לעומת נשאראשית, ולאחר מכן אשר את המפרט שלך למטה.

• תאימות מלאה ל-mSAP/SAP.כל משלוח כולל אתעודת מבחן Mill- ספציפית לאצווהעם נתוני עובי נייר כסף-דקים, עובי מנשא, חוזק קילוף וחספוס בפועל.
• טכנולוגיית שכבת שחרור יציבה.פילינג מנשאלאחר למינציהאבל לא לפני כן. כוח שחרור מבוקר עבורהפרדה נקייה.
• ללא שאריות, ללא חורים.משטח נחושת דק במיוחד-ללאאבקת נחושת ושחרור שאריות שכבה.
• יכולת-רדיד דק במיוחד. 1.5–3μmזמינה שכבת נחושת דקה במיוחד-.
• פורמט גליל רחב.לחמניותרוחב עד 1,250 מ"מלפרודוקטיביות גבוהה.
• משלוח מהיר מהמלאי.מידות סטנדרטיות נשלחות פנימה7-15 ימים; גדלים מותאמים אישית אושרו בבדיקת ההזמנה.
• תמיכה טכנית באינטגרציה של mSAP.שלח לנו את רוחב הקו, סוג המצע ופרופיל הלמינציה שלך - אנו נמליץ על מפרט נייר כסף מתאים.

שלח את מפרט היעד שלך (עובי Cu פונקציונלי, עובי מנשא, רוחב, יישום יעד: IC‑sub / אופטי‑module / SLP) באמצעות חקירה. צוות המכירות הטכני שלנו יגיב תוך 24 שעות עבודה ויספק הצעת מחיר מותאמת ותיעוד בדיקה תומך.

בקש הצעת מחיר →

אוֹצור קשר עם הצוות הטכני שלנועם רוחב הקו, סוג המצע ופרופיל הלמינציה שלך - נמליץ על המפרט המתאים של רדיד נחושת מנשא עבור העיצוב שלך.

חקור את מוצרי נייר הנחושת האחרים שלנו → רדיד נחושת מצופה ניקל | נייר נחושת מיקרו-נקבי| רדיד נחושת דק במיוחד | רדיד נחושת HVLP לעומת נייר כסף נחושת

ש1: למה משמש נייר נחושת נשא?

ת: נשא רדיד נחושת משמשmSAP/SAP PCB עדין-, מצעי IC (BT ו-ABF), PCB של שרת AI, מודולים אופטיים 1.6T+ ו-SLP (Substrate-כמו PCB). זה הרק מוצר רדיד נחושת שיכול להשיג ביציבות קווים עדינים- במיוחד מתחת ל-15 מיקרומטר.

ש 2: מהו המבנה של רדיד נחושת נשא?

ת: המבנה הוא אמרוכב שלוש-שכבות: שכבת נשא (רדיד נחושת אלקטרוליטי 12–35 מיקרומטר) + שכבת שחרור + שכבת נחושת פונקציונלית אולטרה-דקה (1.5–3 מיקרומטר). המוביל מספק תמיכה פיזית. שכבת השחרור שולטת בכוח ההדבקה. השכבה הדקה- במיוחד היא המעגל המוליך הסופי.

ש 3: כיצד נייר נחושת מנשא מונע נזקי טיפול?

ת: רדיד נחושת דק במיוחד- (פחות או שווה ל-3μm) ישחוזק מכני נמוך. בלי מנשא, זהקמטים, קרעים ושבריםבמהלך הלמינציה. המוביל מספקתמיכה מכניתבאמצעות תהליך הלמינציה - העלאת התשואה של תהליךמתחת ל-50% עד מעל 90%.

ש 4: מתי מקלפים את המנשא?

ת: המוביל הואלא מקולף לפני הלמינציהלמצע. זֶהניתן לקלף לאחר הלמינציה. זה מונע קילוף מוקדם במהלך הטיפול.

ש 5: האם שכבת השחרור משאירה שאריות?

ת: לא. לאחר הקילוף, משטח נייר הנחושת הדק במיוחד- הואנקי ולא פגום- ללא אבקת נחושת ולשחרר שאריות שכבה.

ש6: מה הם עובי הנייר הדק במיוחד-הזמין?

ת: עובי נייר-דק במיוחד נע בין1.5 מיקרומטר עד 3 מיקרומטר. זה מאפשררוחב/מרווח קווים של 10 מיקרומטר או עדין יותר (L/S).

ש7: מדוע מחיר נייר נחושת מנשא למ"ר?

ת: בשלחסמים טכניים גבוהים במיוחד, תמחור נייר נחושת המוביל הואלא "מחיר נחושת + עמלת עיבוד"- זהובמחיר למ"ר, עם פרמיה טכנית גבוהה במיוחד ומרווח גולמי.

ש8: מהו חספוס פני השטח של רדיד נחושת נשא?

ת: השכבה הפונקציונלית הדקה-מתקיימתRz פחות או שווה ל-1.5μm- מדכא ביעילות את אפקט העור ומפחית את אובדן ההחדרה עבורשרת AI ויישומי-תדירות גבוהה.

ש9: מה ההבדל בין רדיד נחושת נשא לבין רדיד נחושת אלקטרוליטי רגיל?

ת: רדיד נחושת נשא הוא מבנה מורכב תלת-שכבתי עם שכבת קילוף שחרור. לאחר הלמינציה המנשא העבה מופשט, נותרה רק 1.5-3 מיקרומטר נחושת פונקציונלית. רדיד נחושת רגיל אינו יכול לתמוך בקו דק יציב (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.

ש10: אילו עוביים זמינים?

ת: בהתאם לדרגת המוצר, ניתן לספק עובי נחושת פונקציונלי במדדים דקים במיוחד כגון 1.5 מיקרומטר, 2 מיקרומטר, 3 מיקרומטר ו-5 מיקרומטר בקירוב. יש לאשר זמינות מדויקת עבור כל פרויקט.

ש11: האם רדיד נחושת נשא מתאים למצעי IC?

ת: כן. זה רלוונטי במיוחד לייצור מצעי IC בצפיפות- גבוהה שבו נדרשת היווצרות מעגלים של נחושת דקה ו-קו עדין.

ש12: האם אתה יכול לספק נייר נחושת בגודל 1.5 מיקרומטר?

ת: נחושת פונקציונלית של 1.5 מיקרומטר היא טווח עובי מבוסס עבור מוצרי נייר כסף-עדינים. יש לאשר את הזמינות בהתאם למבנה המנשא הנדרש, טיפול פני השטח ומפרט הייצור.

ש 3: האם ניתן להתאים את עובי המנשא?

ת: ניתן לדון בעובי מנשא, עובי נייר כסף פונקציונלי, רוחב ופרמטרים אחרים בהתאם לתהליך הייצור ולדרישות הציוד.

תגיות פופולריות: רדיד נחושת נשא, ספק רדיד נחושת נשא, 1.5-3 מיקרומטר נחושת דק במיוחד לקילוף עבור mSAP/SAP, מצעי IC, שרת AI, מודולים אופטיים 1.6T. שחרור יציב, ללא שאריות. רדיד נחושת מצע C משלוח מהיר מסין.